“中国半导体材料与国外的差距已不是那么大，我很乐观地相信可以追得上。”在近日由中信建投证券与金沙江资本联合主办的“中国第三代半导体发展机遇交流峰会”上，鲜少露面的中芯国际创始人、原CEO张汝京发声。

他的自信来自于第三代半导体的发展机遇：未来，新能源汽车、5G通信、数据中心等领域都将规模应用第三代半导体，随着中国在高科技领域的领跑，第三代半导体发展可以“换道超车”。

此次峰会上，还包括金沙江资本创始人及董事局主席伍伸俊、资产管理公司TPG(德太投资)中国区管理合伙人孙强、瑞信集团董事会成员李山等，就如何发展第三代半导体开展头脑风暴。

5G、新能源都离不开第三代半导体

何谓第三代半导体?半导体发展至今已经历三个发展阶段：第一阶段是以硅(Si)、锗(Ge)为代表的第一代半导体原料;第二阶段是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三阶段是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、硒化锌(ZnSe)等宽带半导体原料为主。

“5G领域常常会用到第三代半导体，比如很多高频芯片用的材料是氮化镓，耐高压、耐高温;此外，无人驾驶汽车、新能源等领域也常常用到碳化硅，也属于第三代半导体。”张汝京说，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。

伍伸俊也举例说，5G射频芯片必须用到第三代半导体，仅快充芯片在中国市场就非常庞大，整体看，随着中国在5G、电动汽车、超高压、特高压电网等领域布局走在前列，庞大的需求催生。

“第三代半导体跑道是敞开的，很难说哪家能够垄断行业。目前领跑者包括英飞凌、罗姆、Transphorm等，而中国胜在市场需求比较大。”伍伸俊说，如果能够组织好国际领先的设计团队、有规模的第三代芯片厂，就有希望推出更高水平的产品服务全球客户。

最关键是人才，投资半导体需耐心

一直以来，半导体产业一直是资金、技术、人才密集型产业，但张汝京强调，第三代半导体的投资并不大，关键还是人才。

伍伸俊也认为，在第三代半导体这个“新赛道”，从事半导体行业的工程师非常多，中国人才优势非常明显，“三星的崛起就是一个生动的案例：在小小的市场通过聚焦投入，加上国家政策支持和几代人努力，最终在半导体领域超过了领先的日本”。

市场因素也非常关键，伍伸俊举例说，二十多年前，日本半导体产业在经历“广场协议”后节节败退，很重要原因是市场容量较小，而如今国内可以凭借广阔的市场，尤其是龙头企业的带动，将推动第三代半导体快速成长。

“工序也相对简单，不少设备并不需要7nm、5nm光刻机，0.8微米的也能用上，而且不少设备可以国产化，需要考虑的是如何把SiC、GaN等原材料做到外延可靠性好、质量好、良率高、成本低。”伍伸俊说。

李山则关注到，半导体的投资投入大、回报时间长导致PE、VC望而却步，目前在半导体领域政府投入资金较多，如何把市场和政府两个优势相结合，在风险上进行互补。

“投资确实有这个问题，一级市场和二级市场是挂钩的，一般人投资的时候都看二级市场怎么样，做一个可比公司分析。就好比过去是很多互联网公司、电商公司和医疗公司迅速成长起来，再反过来推基础研发公司成长。”孙强说，半导体行业投资需要耐心、胆量、眼光，资本整体比较浮躁，“短平快”模式无法在半导体行业做起来。

IDM模式或重返主流，全产业布局更有效率

“要想超车应该找合适的跑道去超”，在此次峰会上，以新的模式发展第三代半导体也成为关注焦点。

李山认为，要抓住半导体产业领域出现的商业模式与产业分工机遇。此前，半导体企业多从北方电信、爱立信等大企业内部成长出来，但随着分工专业化，设计、封装、代工逐步分开。

目前，半导体产业主要分为两种模式：一是从设计一直做到制造和封装的IDM模式，以英特尔、三星为代表;另一种是垂直分工模式，只设计或者只生产(Fabless或Foundry)，前者以华为海思、高通、联发科为代表，后者以台积电、中芯国际为代表。

“分久必合，合久必分，现在由于技术本身变化和市场机会，我们在每一个环节上受限，这种情况下中国第三代半导体可能会采用IDM模式。”李山说。

张汝京也认为，第三代半导体是“后摩尔定律时代”，线宽不是很小，设备不特别贵，芯片设计、资本投资都占优势的情况下，唯有材料突破不易，这正是IDM模式的优势。

他举例说，第三代半导体中碳化硅为例，新能源车中应用较多，特斯拉Model 3已开始使用。这些功率模组主要由意法半导体、英飞凌两家供应，而这两家基本上都是IDM公司，看起来第三代半导体中较大公司都是IDM公司，产业链从头到尾是一家公司负责，做出来效率较高。

“IDM模式将是第三代半导体发展主流。”他判断。而张汝今也认为，三星在发展第三代半导体方面独具优势，它可从技术、开发材料、设备等全产业“一脚踢”。